3D 打印模型拆件工具
1. 导入模型
导入模型
未加载模型
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支持 STL / OBJ / 3MF / PLY / GLB,可拖拽文件到右侧视口
2. 模型处理
单位与尺寸
文件单位
毫米 (mm)
厘米 (cm)
英寸 (in)
尺寸 -
缩放
等比缩放
自由缩放
应用缩放
健康度与修复
-
修复原模型破损面
检测全部部件
修复全部部件
减面
保留
%
目标
面
当前面数 -
应用减面
3. 定位块(盲坑 + 方块)
不生成定位结构
切割时生成独立定位块
切割时生成单向定位柱
柱长在
拆下件侧
主体侧
宽度
mm
高度
mm
单侧坑深
mm
端面间隙
mm
装配公差(孔与方块尺寸差)
紧凑 0.2
标准 0.3
宽松 0.4
自定义公差
mm
切面内位置
复位到正中
自动避让碰撞
U 偏移
mm
V 偏移
mm
-
4. 切割模式
平面切割
曲面切割(分离部件)
取表面贴片(眼片/徽章)
默认浏览模式;再次点击选中的模式可取消,回到浏览。
曲面切割
沿接缝依次点击采样点(开口青色折线)。点完至少3点后,第一个点变
绿色
,点它首尾闭合,才会计算并显示切割预览。闭合后点黑点可微调位置,撤销键先重新打开环。
沿贴片轮廓(如眼睑)在面上环一圈:青色实体=将取下的塞片,执行后基体留锥形窝、贴片沿面外法向整片浮出。预览中
橙色半透明锥台=实际扎进模型的刀体
,
亮黄三道环=锥腔收窄的梯环与尖环
(浅深度也能看清锥面)。「切割深度」=贴片厚度(建议 1~3mm,薄壳件小心打穿内壁,会有警告);「底部锥度」小一点当脱模斜度(0.05~0.2)。不生成方块定位块。
切割深度
mm
底部锥度
切缝间隙
mm
添加锥形头(插头 + 母腔)
橙色线框=贴体刀(严格只在采样环围成的截面以内,不会切到环外的其他部件);
亮黄色锥体=锥形头
(用深度/锥度调整,深色稀疏描边);青色=将被切下部分。不勾选则只沿接缝分开、不带锥形头。方块定位块/盲孔在第 3 栏设置。
只切缝不拆件(多刀模式:杯把/椅腿等多连接处件)
用法(不限刀数):要取下的件有几个连接处,就环切几道缝。前 N-1 刀勾选此项,每刀只断一处截面、模型仍是一件;切完留在本模式,直接采下一个连接处。最后一道连接
取消勾选
,正常执行取下。若某刀提示「已经断开」,说明那就是最后一刀,取消勾选重切即可。切缝时勾选锥形头只会在缝里预留母腔,不生成插头。
实时预览切割结果(青色=将被切下部分,大模型建议关闭)
执行曲面切割
亮黄锥形头应指向身体内部且不穿出表面;方向不对点「翻转锥坑方向」。当前点数:
0
方向不对(塞片取不到/提示朝外)可点「翻转锥坑方向」。当前点数:
0
平面切割
用下方滑杆调整平面位置和角度,定位块预览实时跟随。
装配间隙
mm
两侧切面各后缩一半,补偿 FDM 底面胀边,组装后无台阶。
+ X 面
+ Y 面
+ Z 面
切割平面 1(位置沿平面自身方向,
Z=法线
)
X
Y
Z
旋转(°)(绕平面自身轴)
X
Y
Z
✂ 执行切割
5. 部件列表和导出
(0)
勾选控制显示,单选圈选切割目标;
浏览模式下点击3D部件可单独拖动
;
双击部件名可重命名
一键导出全部 STL
导出 3MF(全部部件)
重置为原模型
正在加载 Manifold WASM ...
↩ 回退
分离
0%
一键组装
视角
上
前
右
下
后
左
透视
X
Y
Z
采样点
翻转锥坑方向
撤销上一个点
清空所有点